A.首先,我们的总工是具有国家高级职称的软硬件工程师设计的高可靠性硬件电路以及软件。B.由国内顶端水平的贴片生产线贴片加工,上板,刮锡,贴片,回流焊全自动完成。C.贴片焊点均有AOI光学检测仪扫描识别,准确标记偏移,短路,空焊,漏焊,多锡少锡和反向元件,确保极高的良品率。D.使用波峰焊接工艺进行插件焊接,极低的虚焊概率。经AOI光学扫描后,可确保焊点良品率。F.每块线路板均上测试台进行功能测试,确保功能的完整性。E.测试完毕的线路板均上老化架进行长时间通电老化,及断电老化。G.通过老化的主板进入涂覆线,并使用热固工艺,对主板进行去湿,涂覆,热固等防潮防腐处理。H.装配流水线完成后,再进行整机测试,测试后再上老化台通电老化。